才是真正的王道。
钱买不来高科技,但是高科技却可以不断创造财富。
蔡晋开始动手,组装光刻机。
这样组装起来的光刻机,只是低端光刻机。
但是对于蔡晋而言,已经够了!
按照说明书和视频,花了五个小时,终于组装成功一台光刻机。
将手放在这台光刻机上,虚拟面板出现:
【物品:有残缺的低端光刻机(可修复)】
【经验值:0/100000】
【优化点:250.8】
蔡晋愣了愣,没想到自己按照视频和说明书组装的这台光刻机,竟然有残缺,也就是存在问题。
不过没关系,很容易就解决!
“系统,修复!”
唰!
一道微光闪烁。
瞬间就完成修复,虚拟面板也变成了:
【物品:有残缺的低端光刻机】
【经验值:0/100000】
【优化点:250.8】
蔡晋搬来相应的半导体材料,进行实验。
半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。
所谓IC,就是集成电路的英文简写。
IC设计是高端技术,也是Inter等公司,能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
主要根据芯片的设计目的,进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩膜,以供后续光刻步骤使用。
而IC制造,就是半导体芯片的制造了。
一般,要实现芯片电路图从掩膜上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能。
包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
至于IC封测,就是完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。
IC设计,蔡晋就不用担心,掌握着各种规格制程的工艺技术。
IC制造,光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。
其中的难点和关键点,在于将电路图从掩膜上转移至硅片上。
这一过程,目前只能通过光刻,才能最有效的实现。
所以,光刻的工艺水平,往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。
而光刻的原理,实际上非常简单。
在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶,再用光线透过掩模照射在硅片表面。
被光线照射到的光刻胶,会发生反应。
此后,再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。
这和中国古代的印刷术,实际上有一些相似之处,但光刻技术却比印刷术难了千万倍。
一般的光刻步骤,有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。
接着,就是进行检测,主要是显影检测,让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。
所谓蚀刻,便是通过化学或物理的方法,有选择地从硅片表面,除去不需要材料的过程。
完成之后,就能通过特定溶剂,洗去硅片表面残余的光刻胶了。
当然,这是最简易的光刻步骤,在实际生产制造中,比这复杂了上百倍。
蔡晋从开始光刻,到最后洗去残余的光刻胶,几个步骤,就足足花了三个多小时。
当然,这里面也是有他刚刚接触光刻机,操作不顺手的因素。
看着这生产出来的300nm芯片,蔡晋脸上露出了笑容。
虽然是低端芯片,但是这是好的开始。
他的目标,又不是这些300nm芯片,切确地说,不是为了芯片。
而是光刻机。
通过不断使用光刻机,去升级光刻机,这才是他的目的。
解决了制造机器,那么用机器来生产,就完全不是问题了。
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