良好的性能,但更好的性能就意味着更大的处理板、更大的显卡、外接电源散热等等,这些决定了设备性能的高低。”
“但是,我们超越了这一切。”秦丰带着一丝自信的笑容有条不紊地说:“对于智能手机,现在的消费者在要求更良好的性能的同时,也要求大小合适手掌以便于随身携带,而s3在移动计算性能领域大幅领跑世界。”
大幅领跑世界?
在场的业内人士不禁暗暗感到惊讶,他这是在暗示s3手机搭载的芯片处理器已经比苹果的都牛了?
此刻,秦丰从容笃定地说道:“首先,s3搭载了由星宇科技和高通首次联合研发设计的s620处理芯片。”
听到这话的友商业内人士们都是一愣,这款新产品的处理器,星宇科技参与研发设计了?
好家伙,把高通给摆平了?
事实上如果从双方的合约内容来看,星宇科技为了确保star系列手机能用到当前世界最先进的芯片处理器,以及最重要将来不被卡脖子的国产替代做技术、人才的储备和赶超战略布局。为此星宇科技是付出了非常大的代价,其中最主要的战略目的是自主化。
星宇科技开出了高通无法拒绝的条件,除非老美命令禁止,否则高通根本开不了拒绝的口。
首先便是这款命名为s620处理器的全部研发成本由星宇科技承担,高通不出一分钱,并且技术专利归高通所有,除此之外s620处理器可以全球发售,也就是说其它智能手机厂商也可以用这款处理器,但星宇科技不拿其中一分钱的利润,而且旗下star系列智能手机搭载的芯片还得正常花钱采购。
这代价可以说是非常之大,堪称白给系列,不然也摆不平高通,但这是为了更长远的战略目的布局,为了将来不被卡脖子,趁着现在老美还没有看得那么死、那么严之前,尽可能抓住任何可以快速攀科技缩短差距的机会,尽可能的在一线前沿技术节点多参与。
高通是真的没法拒绝星宇科技开出的合作条件,对方出研发成本,还出大量研发人员,完事了卖的芯片还不分利润,知识产权也不要,而星宇科技只有一个要求,说的接地气一点就是你高通骁龙芯片我们感觉不太好,有点跟不上我们对新一代手机的要求,我们想自己来弄,按我们的思路来弄。
这样的条件,怎么拒绝?
面对如此诱人的条件,高通怦然心动的同时,其实也是有所顾虑在里面的,担心星宇科技也会走苹果那样的路子自主化把高通给甩了。
更何况星宇科技还不是北美企业。
但是,星宇科技最后抛出了一个大招直接让高通原地签字,那就是星宇科技承诺旗下今后的智能手机产品只用双方合作的s系列处理器,并且写进协议里,违约赔偿更是天文数字。
这是方鸿给出的决策,也是给高通挖的坑,因为先知先觉的他知道再过几年后,主动撕毁协议的必定是老美,必定是高通自己。
尤其是那天文数字的违约金,将会成为高通的一个史诗级天坑,要么就别毁约,要么就赔钱。
无论选择哪个,高通都会痛不欲生。
……
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