第347章疯狂的观众!
“林轩先生?!”
这个时候一个记者缓缓举起了手。
对此,林轩微微转头看向了对方。
这时一个工作人员也缓缓拿着一个话筒递给那个记者。
“林轩先生,请问汉风三代使用3D芯片堆叠技术,请问一共叠加了多少层芯片呢?”
听到那记者的话语,现场的人们纷纷侧耳看向林轩十分好奇,那汉风三代芯片到底叠加了多少层呢?
对此林轩微微沉吟,然后缓缓开口说道:
“因为手机存在散热困难的原因,所以目前汉风三代芯片只叠加了两层结构。”
“原来如此。”
那个提问的记者轻轻点头,对此其他人也是轻轻点头,心里有些失落。
失落的原因是他们发现在没有解决芯片的散热问题面前,两层结构也许就是汉唐科技目前所能做到的极限了。
对此他们感到有些失望,这3D芯片堆叠技术那么好,那么强大,结果因为散热问题只能叠加两层,这实在是太让人失落了。
这个时候,那个记者心中还有另外一个问题没有问出,只见他缓缓问道:
“请问林先生,电脑上的CPU处理器能否使用3D芯片堆叠技术呢?
如果电脑CPU也能使用的话,那电脑的CPU岂不是更强吗?毕竟电脑CPU可是有专门的散热器啊”
听到那记者的话语,现场的人们纷纷侧耳聆听,等着林轩的回答。
因为汉唐电脑CPU方面的消息也正是他们所关注的呀。
对于那些好奇的视线,林轩略微思索一下是否要在手机发布会上回答那记者的问题。
毕竟这次发布会的主题可是汉唐S2手机,而不是汉唐电脑的CPU处理器。
不过想了一下,林轩还是决定回答那些记者的问题,只见他缓缓开口说道:
“3D芯片堆叠技术不只是电脑上能使用,事实上所有关于集成电路方面的东西,都可以使用3D芯片堆叠技术。
目前在汉唐电脑上已经有了使用3D芯片堆叠技术的产品,这个产品会在这次发布会后也会同步上市。
这个产品就是RAM运行内存与FLASH存储内存,其中内存这东西相比于CPU它反而更适合使用3D芯片堆叠技术。
所以目前我们手机上以及电脑中都已同步推出了使用3D芯片堆叠技术的RAM运行内存与FLASH存储内存。
并且我们汉唐科技以后推出的运行内存与存储内存都会直接使用3D芯片堆叠技术,不会再使用老技术,至于其他CPU与显卡方面的消息则以后再公布了。”
听到林轩的话语,此时上万名观众嘉宾们纷纷露出了恍然的表情。
他们之前还震惊汉唐科技怎么这么大方,竟然直接让汉唐S2手机的运行内存提升到2GB的超大空间,足足超越了摩托锣拉旗舰手机
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